芯片倒装技术主要有熔焊、热压焊、超声焊、胶粘连接等。现在应用多的有热压焊和超声焊。热压焊接工艺要求在把芯片贴放到基板上时,同时加压加热。该方法的优点是工艺简单,工艺温度低,无需使用焊剂,可以实现细间...
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查看详情小程序可以加微信好友了,你知道吗:在版本的微信中,微信为小程序更新一个超级重磅的新功能,小程序内支持长按识别二维码,之前小程序内只支持小程序跳转公众号和小程序跳转小程序,而现在的内测功能支持小程序用...
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